Лаборатория Kurnal Insights изучила детали новых мобильных процессоров Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H), акцентируя внимание на их кристаллах. Эти процессоры, как и предыдущие модели Arrow Lake-H и Meteor Lake, используют раздельные чиплеты, каждый из которых построен по различным техпроцессам. Архитектурная схема Panther Lake-H строится на аналогичных принципах, как у чипов Lunar Lake, включая SoC-блок с большими и энергоэффективными ядрами, нейронный процессор и ключевые контроллеры памяти.
SoC-блок, изготовленный по техпроцессу Intel 18A, имеет затруднённый для визуализации дизайн, из-за чего его изображение выглядит размытым. Графические компоненты обеспечиваются четырьмя ядрами Xe и производятся по техпроцессу Intel 3. Более компактная версия для ноутбуков без дискретной графики, Panther Lake-U, включает 12 ядер Xe и основана на TSMC N3E.
Важнейшими структурами процессора Panther Lake-H являются вычислительный блок, контроллер памяти и блок ввода-вывода, который поддерживает множество современных интерфейсов, включая Thunderbolt 5 и Wi-Fi 7. Подробный анализ демонстрирует, как Intel продолжает внедрять инновации в свою архитектуру, обеспечивая высокую производительность и энергоэффективность.