По информации инсайдеров из Fixed Focus Digital, система охлаждения SoC Heat Pass Block (HPB), представленная в новом чипе Exynos 2600, позволит избавиться от вентиляторов в смартфонах. Данная технология увеличивает эффективность охлаждения однокристальной системы на 20% и полностью бесшумна.
HPB дебютирует в Exynos 2600 и направлена на решение одной из основных проблем современных флагманов — нагрева при высокой нагрузке. Технология включает в себя специализированный теплоотводящий блок, который устанавливается непосредственно на процессорный кристалл. В традиционных решениях чип памяти (DRAM) размещается непосредственном выше процессора, создавая тем самым «тепловую ловушку». HPB снижает термическое сопротивление, что позволяет более эффективно dissipate теплоту и поддерживать работу процессоров на частотах до 5 ГГц, что ранее требовало использования активного охлаждения.
Главное преимущество HPB — замена шумных вентиляторов, что особенно актуально для производителей игровых смартфонов, таких как Redmagic и Honor. В тестах современные флагманы иногда нагреваются до 47°C, тогда как процессоры с эффективным отводом тепла, например, Apple A19 Pro, поддерживают более комфортную температуру в 39°C.