Размеры процессоров, GPU и ИИ-ускорителей продолжают расти, что ставит под угрозу традиционные методы производства теплораспределительных крышек. На конференции IEEE ECTC 2025 специалисты Intel представили новые решения, которые обещают упростить и улучшить процесс охлаждения. Ранее крышки изготавливались методом штамповки, но с увеличением размеров кристаллов, превышающих 7000 мм², этот метод стал неэффективным. Из-за недостатка давления на прессах и ухудшения точности, возникали проблемы с теплоотводом. Новая концепция от Intel предполагает сборку крышек из нескольких плоских компонентов, что снижает деформацию и вероятность появления воздушных зазоров. Использование подставок по периметру чипа улучшает надежность крепления. В результате, составные крышки не только дешевле в производстве, но и обеспечивают более эффективное охлаждение, что делает их внедрение целесообразным.