Согласно информации Bloomberg, Huawei Technologies интегрирует передовые полупроводники от TSMC, Samsung и SK hynix в свои ИИ-ускорители серии Ascend. Исследовательская компания TechInsights провела анализ чипов Huawei Ascend 910C и обнаружила, что в них используются компоненты, произведенные TSMC, а также стеки памяти HBM2E от Samsung и SK hynix.
С момента включения Huawei в черный список Министерством торговли США в 2019 году, доступ компании к передовым технологиям был сильно ограничен. Это повлияло на возможность заказов у ведущих производителей полупроводников. В ответ на эти меры китайские власти стремятся сократить зависимость местных компаний от чипов Nvidia, и Ascend 910C стал конкурентоспособным предложением на внутреннем рынке.
Массовая поставка Ascend 910C запланирована на начало 2025 года, и для этого Huawei необходим доступ к иностранным компонентам. В частности, компания использовала посредника Sophgo для получения чипов от TSMC, что привело к санкциям против нее. Несмотря на это, Huawei удалось накопить запасы чипов, которые, по оценкам, позволят выпускать Ascend 910C до конца года.
Тем не менее, зависимость Huawei от иностранной памяти остается критической, и эксперты предупреждают о возможном дефиците HBM в Китае к концу года.